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半导体热点领域发明专利申请撰写及检索

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  • 包装:平装
  • 出版社:知识产权
  • ISBN:9787513089487
  • 作者:主编王兴妍、副主编王丹 杨子芳 车晓璐 杨丽丽 李晓明...
  • 页数:551
  • 出版日期:2023-11-30
  • 印刷日期:2023-12-06
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:652千字