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服装版型设计/双高职业院校建设

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  • 包装:平装
  • 出版社:浙江工商大学
  • ISBN:9787517857396
  • 作者:编者:金秀炎//王申文萃|责编:杨戈|总主编:钟建康
  • 页数:245
  • 出版日期:2023-10-01
  • 印刷日期:2023-10-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:290千字