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芯片封装与测试

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  • 出版社:西北工大
  • ISBN:9787561282113
  • 作者:编者:关赫//龙绪明//李锋|责编:胡莉巾//吕颐佳
  • 页数:130
  • 出版日期:2022-11-01
  • 印刷日期:2022-11-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:212千字