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物联网物理层智能认证方法研究

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  • 包装:平装
  • 出版社:科学
  • ISBN:9787030751690
  • 作者:李靖超//应雨龙//王申华|责编:王喜军//高慧元
  • 页数:228
  • 出版日期:2023-03-01
  • 印刷日期:2023-03-01
  • 版次:1
  • 印次:1