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集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)

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  • 包装:平装
  • 出版社:人民邮电
  • ISBN:9787115586704
  • 作者:编者:郭志勇//卓婧//安雪娥|责编:祝智敏
  • 页数:260
  • 出版日期:2022-06-01
  • 印刷日期:2022-06-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:377千字