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电子封装结构设计(电子封装技术专业核心课程教材)

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  • 包装:平装
  • 出版社:西安电子科大
  • ISBN:9787560642369
  • 作者:编者:田文超//刘焕玲//张大兴
  • 页数:235
  • 出版日期:2017-01-01
  • 印刷日期:2017-01-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:357千字