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走进殿堂的中国古代科技史(中)

作者：路甬祥 出版社：上海交大
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  • 包装：平装
  • 出版社：上海交大
  • ISBN：9787313059758
  • 作者：路甬祥
  • 页数：337
  • 出版日期：2009-10-01
  • 印刷日期：2009-10-01
  • 开本：16开
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：358千字
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