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微电子封装超声键合机理与技术(精)

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  • 出版社:科学
  • ISBN:9787030412140
  • 作者:韩雷//王福亮//李军辉//隆志力
  • 页数:633
  • 出版日期:2014-06-01
  • 印刷日期:2014-06-01
  • 包装:精装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:798千字