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电子封装结构与设计

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  • 包装:平装
  • 出版社:哈尔滨工业大学
  • ISBN:9787576709483
  • 作者:编者:刘威//张威//王尚|责编:王晓丹//庞亭亭
  • 页数:247
  • 出版日期:2023-10-01
  • 印刷日期:2023-10-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:379千字