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集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术

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  • 出版社:高等教育
  • ISBN:9787040576368
  • 作者:史铁林//李俊杰//汤自荣//廖广兰|责编:刘占伟
  • 页数:187
  • 出版日期:2022-03-01
  • 印刷日期:2022-03-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:240千字