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倒装芯片缺陷无损检测技术(精)/机械工程前沿著作系列/先进制造科学与技术丛书

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  • 出版社:高等教育
  • ISBN:9787040515893
  • 作者:廖广兰//史铁林//汤自荣|责编:刘占伟
  • 页数:258
  • 出版日期:2019-12-01
  • 印刷日期:2019-12-01
  • 包装:精装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:330千字