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电子封装工艺与装备技术基础教程(电子封装技术专业核心课程规划教材)

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  • 出版社:西安电子科大
  • ISBN:9787560644639
  • 作者:编者:高宏伟//张大兴//何西平//付小宁
  • 页数:382
  • 出版日期:2017-06-01
  • 印刷日期:2017-06-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:581千字