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无铅焊接技术
- 市场价：
￥18元 - 博库价：￥元
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- ISBN：7030132769
- 出版社：科学
- 第1版 第1次印刷
内容提要
电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。本书系统地介绍了焊锡的历史
、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊
工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以
及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的最基本概念入手，详细介绍了
各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。
本书可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、 制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。
本书可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、 制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。
在悠久的历史中孕育起来的锡钎焊技术迎来了无铅化的时代，锡钎焊技术成为现代电子设备封装的基础技术。本书全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。
基本信息
- 出版社：科学
- 作 者：(日本)菅沼克昭著//宁晓山译
- 类 别：工业技术 -> 冶金.金属学 -> 金属学
- 开 本：32开
- ISBN：7030132769
- 页 数：176
- 出版日期：2004-07-01
- 第1版 第1次印刷